从感知到认知 | 矽典微完成A轮融资

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极小尺寸的毫米波人体感应参考设计 · XenD101


矽典微宣布完成近亿元A轮融资,玲珑金山、新潮集团、季子投资等投资方入股,老股东江北佳康追投。本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营,以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广,并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒。


作为致力于实现射频技术智能化的毫米波芯片与系统公司,矽典微带给市场高集成度的毫米波传感器SoC及多款智能应用方案推动毫米波传感在AIoT领域持续发力,为实现万物交互的新生态带来无限可能。



矽典微新推出的毫米波人体感应参考设计,正是面向AIoT感知层需求而生。客户可以通过即插即用的装配方式,简便地丰富现有产品设计。最小尺寸仅1.8x1.5cm 的参考设计XenD101,融合了单芯片毫米波SoC、天线和运动和微动人体感应算法,支持大角度、远距离探测,搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能,可满足多种不同场景需求。客户使用XenD101参考设计可大大缩短研发周期,将产品快速推向终端市场。

AIoT赛道中的智能应用正迎来快速增长期,随着人工智能发展和新兴应用的不断涌现,消费市场对智能设备的需求开始从被动的感知识别,逐渐转向主动判断、主动认知人的需求。


秉持客户为先、同舟共济的信念,矽典微将继续推出更多颠覆性的无线射频产品,加快自主研发感知层技术的发展和普及,敬请拭目以待!


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Holly Huang

hong.huang@iclegend.com

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